Feuille de cuivre électrolytique et son procédé de production

La presente invention concerne une feuille de cuivre electrolytique a haute resistance qui est une feuille de cuivre electrolytique concue pour la formation de circuits a pas fin et peut etre utilisee en tant que variante a une feuille d'alliage Corson. La feuille de cuivre electrolytique est produite par l'electrolyse d'une solution electrolytique a base de cuivre et est caracterisee en ce que la feuille de cuivre electrolytique contient 110 ppm a 400 ppm de soufre, 150 ppm a 650 ppm de chlore et presente une conductivite electrique egale ou superieure a 48 % IACS et une resistance a la traction ordinaire egale ou superieure a 70 kgf/mm2. Lors de la production de la feuille de cuivre electrolytique, une solution electrolytique a base de cuivre du type acide sulfurique est utilisee. La solution electrolytique a base de cuivre du type acide sulfurique contient un additif A (un ou plusieurs composes d'« un compose presentant une structure comprenant un anneau heterocyclique contenant un cycle benzene et un atome d'azote et auquel est lie simultanement un groupe mercapto », « un compose presentant une structure a cinq elements comprenant un anneau heterocyclique contenant un ou plusieurs atomes d'azote et auquel est lie simultanement un groupe SH » et « un compose de thio-uree »), un additif B (un sel d'acide sulfonique d'un compose de soufre actif) et un additif C (un polymere de sel d'ammonium presentant une structure cyclique) et presente une concentration en chlore de 40 ppm a 80 ppm.