Edge dislocation behaviour in Au–n-silicon diodes

Surface barrier diodes on previously deformed n-silicon slices of different resistivities have been produced to investigate the behaviour of dislocations and their effect on the diode characteristics. It is shown that the introduction of dislocations decreases the barrier capacitance; the generation current, on the other hand, is enhanced caused by a reduction of the carrier effective lifetime, which results proportional to a constant σ0 = 1.75 × 10−2 cm2 s−1, the density of edge type dislocations introduced by the deformation. It results also that the dislocations have the most effective energy level for the generation-recombination process at 0.52 eV above the top of the valence band. Oberflachenbarrierendioden wurden aus vorher deformierten, n-leitenden Siliziumscheiben von verschiedenem spezifischem Widerstand hergestellt, um das Verhalten von Versetzungen und ihrer Wirkung auf die Kennlinien der Dioden zu untersuchen. Es wird gezeigt, das die Einfuhrung der Versetzungen die Kapazitanz des Ubergangs verringert. Andererseits wird der Generationsstrom wegen einer Verminderung der effektiven Lebensdauer der Trager vermehrt und ist proportional einer Konstante σ0 = 1,75 × 10−2 cm2 s−1, der Dichte der Stufenversetzungen, die durch die Verformungen erzeugt wurden. Daraus ergibt sich auserdem, das die Versetzungen das wirksamste energetische Niveau fur den Generations–Rekombinations-Prozes 0,52 eV uber der Valenzbandkante bilden.