ラミネート装置、icシート、巻物及びicチップの作製方法
2005
【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の向上を課題とする。 【解決手段】 第1の基板が巻き付けられた第1のローラーと、第2の基板が巻き付けられた第2のローラーと、第3のローラーと、第4のローラーと、第5のローラーを有する。第1のローラーを回転させて、第1の基板を第3のローラーに供給する。また、第2のローラーを回転させて、第2の基板を第5のローラーに供給する。また、第3のローラーを回転させて、第3の基板上の少なくとも1つの薄膜集積回路の一方の面を第1の基板に接着させる。また、第4のローラーと第5のローラーを回転させて、薄膜集積回路の他方の面を第2の基板に接着させ、かつ、第4のローラーと第5のローラーの間を薄膜集積回路が通過する際に、第1の基板、第2の基板及び薄膜集積回路に加圧処理と加熱処理の一方又は両方を行って、第1の基板と第2の基板により薄膜集積回路を封止する。 【選択図】 図1
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