回路部材、回路部材の製造方法、半導体装置、及び回路部材表面の積層構造

【課題】封止樹脂との密着強度を高めることのできる回路部材を提供する。 【解決手段】上面に半導体チップ１１を搭載するダイパッド部３と、半導体チップ１１に電気的に接続されるリード部８とを備えたフレーム素材２を、圧延銅板もしくは圧延銅合金板をパターン加工して形成した回路部材であって、ダイパッド部３及びリード部８の上面及び側壁面に粗面３Ａ、３Ｂ、８Ａ、８Ｂが形成されると共に、ダイパッド部３及びリード部８の下面が平滑面とされ、ダイパッド部３及びリード部８の表面に粗面が形成された部分は粗面となるめっき層１０が形成され、リード部８の下面が露出するように封止樹脂１５に埋設される。 【選択図】図９