Ticari ve Askerî Elektronik Cihazlarda Kullanılan Yüzeye Montajlı Yeni Nesil Devre Elemanlarının Tamir Sürecindeki Etkili Faktörler

Son yillarda elektrikli araclar, insansiz hava araclari, haberlesme uydusu gibi uzay ve havacilik sistemlerinin milli kaynaklar ile gelistirilme calismalari artmistir. Bu nedenle de savunma sanayi urunlerinin imalat teknolojilerine giderek artan olcude ihtiyac duyulmaktadir. Baski devre karti (BDK) tamirini saglayan tekrar uretim (remanufacturing) olarak da adlandirilan tamir teknolojisi de bu teknolojilerden biridir. BDK tamiri, uretim esnasinda veya kullanim sirasinda hatasi veya arizasi tespit edilen elektronik ekipmanin genel performansini ve guvenilirligini olumsuz yonde etkilemeden hataya neden olan elektronik elemanin ekonomik bir sekilde yenisi ile degistirilmesini hedefler. Tamirin saglikli bir sekilde yapilmasi, urunun yasam dongusu icindeki guvenilirligini dogrudan etkiler. Tamir surecindeki eksik ve hatali uygulamalar kullanim sirasinda arizalara neden olur. Bu da hayati tehlike veya istenmeyen sonuclar yaratabilir. Elektronik tamir, elektronik uretimin ozel ihtisas konusu olarak literaturde yerini almistir. Ancak konu ile ilgili ulusal bilgi birikimi yetersizdir. Bu calismanin amaci montajli kart (MK) uzerinde yer alan izgara dizinimli dâhil yeni nesil yuzeye monte (YM) elektronik devre elemani (EDE) tamir surecini, surecin onemli evrelerini ve surecteki etkili faktorleri ortaya koymaktir. Calismanin icerigi elektronik sistemlerde YM EDE teknoloji kullanan savunma sanayi kuruluslarinin MK tamir sureclerinin yapilandirilmasina katki saglayacaktir. Ayrica, calismanin ciktilari otonom MK tamir sistemlerinin gelistirilebilmesi icin gerekli olan temel girdiler olup urun-makine iliskisi kurulmasinda kullanilabilir.