Feuille de cuivre recouverte d'une couche de resine et panneau a circuit imprime multicouches obtenu avec ladite feuille

L'invention concerne une feuille de cuivre recouverte d'une couche de resine qui, lorsqu'elle est utilisee pour le remplissage, par exemple, via des trous, se solde par une couche de resine de remplissage qui ne craque pas apres un choc thermique lors du soudage etc. Cette feuille de cuivre recouverte d'une couche de resine comprend une feuille de cuivre et une couche de resine placee sur un cote correspondant, la couche de resine etant constituee d'une composition de resine qui renferme (1) entre 20 et 70 parts en poids d'une resine epoxyde, (2) entre 5 et 30 parts en poids d'un melange d'un polymere a poids moleculaire eleve qui possede un groupe fonctionnel reticulable dans la molecule et d'un agent de reticulation associe, et (3) entre 10 et 60 parts en poids d'un compose dote d'une structure representee par la formule (1). Dans cette derniere, n represente un nombre entier egal ou superieur a 1.