钙基复合AC发泡剂在N—PCB／PVC复合材料中的应用

以钙基复合物、发泡剂AC、Pb—Ba稳定剂、E-44和N—PCB为原料，通过共混制备了钙基复合发泡剂，并将其与N—PCB／PVC复合材料进行共混挤出，制备了复合发泡材料。研究了配方及工艺等因素对复合发泡材料的密度、泡孔形貌及力学性能的影响。结果表明：当E-44、CPE及N—PCB用量分别为6、20及100份时，高填充的N—PCB／PVC复合材料的综合性能最佳；当m（钙基复合物）：m（发泡剂AC）：m（Pb—Ba稳定剂）：m（E-44）：m（N—PCB）=15：1：1：0．1：1时，钙基复合发泡剂分解时吸收与放出的热量基本达到平衡；制备的复合发泡材料，将密度由1．4g／cm^3降低到0．9g／cm^3．为大量回收利用N—PCB提供了-条有效的新途径。