Cartographie élémentaire haute résolution en microscopie à balayage

L'imagerie en fluorescence X est une nouvelle methode non destructive permettant d'obtenir des repartitions d'elements avec une resolution inferieure a 100 nm et en des temps d'acquisition courts. Cette methode presente un fort potentiel d'application dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs et d'analyse de leur fiabilite. L'imagerie des interconnexions de cuivre pour localiser les courts circuits et les interruptions est particulierement interessante en analyse des defauts et inspection en tant que controle non destructif.