丁二酸酐修饰啤酒废酵母菌去除Cu2＋、Cd2＋的性能研究

将丁二酸酐修饰到戊二醛交联的菌体表面，得到了丁二酸酐修饰啤酒废酵母菌修饰菌1，用饱和碳酸氢钠处理得到了修饰菌2．采用FTIR光谱、XPS能谱对修饰菌进行了表征，考察了温度、pH值、吸附时间、浓度对修饰菌吸附Cu2＋和Cd2＋的影响，研究了修饰及未修饰菌对Cu2＋、Cd2＋吸附的动力学过程，用准二级动力学方程拟合该吸附过程为单分子层化学吸附．修饰菌对Cu2＋、Cd2＋的吸附等温线更符合Langmuir等温模式．25℃，pH〉4．0时，修饰菌2对Cu2＋和Cd2＋吸附容量分别为39．1和60．8mg／g，分别为未修饰菌的3．3和11．5倍．相同条件下，用修饰菌2对含Cu2＋、Cd2＋的模拟水样处理，去除率〉95％．