양면형 가유전체 기판구조를 이용한 브랜치 라인 결합기의 설계

본 논문에서는 양면형 가유전체 기판구조를 이용한 브랜치 라인 결합기의 설계에 대하여 기술한다. 가유전체 기판구조가 갖는 다수의 도금된 비어홀들이 부가적인 등가 커패시턴스와 유효유전율의 증가를 유발하는데, 이는 가유전체 기판구조에 구현된 전송선로의 물리적 길이를 줄이는 효과를 갖는다. 이 효과와 함께 가유전체 기판구조를 절반으로 접어서, 초고주파 전송특성이 유지되면서도 크기가 절반으로 줄어든 양면형 가유전체 전송선로를 설계하였다. 이런 양면형 가유전체 기판 구조를 무선 회로 설계에 응용하는 사례를 보이기 위하여 본 논문에서는 초고주파 브랜치 라인 결합기 회로를 설계한다. 설계된 결합기는 단면형 가유전체 기판 회로에 비하여 절반의 크기를 가지면서도 정합, 격리도, 전력분배 및 결합도 등에서 여전히 요구되는 수준의 값을 보인다. 본 논문은 측정된 데이터도 함께 제시한다.