Electroless plating formed material, catalyst adhering a coating solution for electroless plating method, and a plating method

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層が非導電性基材から剥離したりメッキ液に溶出したりすることがなく、さらにメッキ層の触媒付着層との界面が変色することのない無電解メッキ形成材料を提供する。 非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が非水溶性のポリエステル樹脂を含み、かつ前記触媒付着層表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。