Feuille adhésive, dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur

Il est prevu une feuille adhesive que l’on peut utiliser pour compenser le manque d’homogeneite imputable aux fils, etc. fixes aux puces semi-conductrices de meme qu’au câblage de substrat et qui est exempte de bavures de resine au moment de la decoupe des puces, tout en etant satisfaisante en matiere de stabilite thermique et de resistance a l'humidite. Il est prevu une feuille adhesive caracterisee en ce qu'elle contient 100 parties en poids de resine, la resine comprenant 15 a 40 pour cent en poids de compose polymere de poids moleculaire moyen en poids ≥ 10 x 104 et une Tg comprise entre -50°C et + 50°C contenant des groupes fonctionnels reticulables et 60 a 85 pour cent en poids de composant de thermodurcissement fait principalement d’une resine epoxy, et 40 a 180 parties en poids de produit de remplissage, laquelle feuille adhesive a une epaisseur de 10 a 250 µm.