Bosse de brasage a ame metallique pour technologie flip-chip

L'invention concerne une bosse de brasage en un materiau de composition heterogene, notamment pour la jonction de surfaces de contact metallisees de differents composants ou substrats electroniques, pour technologie flip-chip, ainsi qu'un procede d'obtention d'une telle bosse de brasage. L'invention est caracterisee en ce que les bosses de brasage sont constituees par une âme de bosse de brasage (5) a point de fusion eleve, determinant la distance, et par une couche (6) appliquee sur cette âme, formee par une brasure, de preference a bas point de fusion. Les exigences requises pour le brasage, telles que depot de brasage, hauteur de la bosse et temperature de brasage sont ainsi reunies dans la bosse de brasage selon l'invention. Le materiau de brasure a bas point de fusion permet en outre de reduire les forces de liaison et d'obtenir un ajustement automatique a l'etat fondu liquide, durant le brasage. L'application du materiau de l'âme de la bosse de brasage et de la brasure, suivant le procede de bossage mecanique commande par logiciel, est remarquablement souple et permet une production rapide et a faible cout de prototypes lies en flip-chip et de petites series. En particulier, l'invention permet d'eviter de recourir a des procedes depot de brasure, couteux et d'une technologie compliquee, sur le substrat, ce qui, dans le cas d'un garnissage mixte SMD-flip-chip, presente l'avantage supplementaire de supprimer l'etape de planage de la bosse requise jusqu'a present.