Compositions a base de resines epoxydes durcissables et substrats de metal revetus

L'invention porte sur des compositions a base de resines epoxydes durcissables comportant: (a) d'environ 55 a environ 99 % en poids d'un polymere a fonction epoxyde contenant au moins deux groupes epoxydes par molecule; (b) d'environ 1 a environ 45 % en poids d'un polymere thermoplastique reduisant le retrait de la composition lors de sa prise, et pratiquement insoluble dans le polymere a fonction epoxyde; (c) d'environ 1 a environ 70 % en poids de particules de poudrette d'une taille moyenne allant d'environ 1 a environ 300 νm; (d) un durcisseur du polymere a fonction epoxyde; et (e) facultativement un polymere de chlorure de vinyle.