Ca 0.7 La 0.2 TiO 3 陶瓷填充氰酸酯树脂高频介电复合材料的制备与性能

将具有优异介电性能的Ca0.7La0.2TiO3(CLT)陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中，通过熔融浇铸技术成功制备了CLT/CE复合材料。结果表明，不同CLT填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数为40vol%时，获得了高介电常数(e)和低介电损耗(tanδ) (e=25.7，tanδ=0.0055, 10 GHz)的复合材料, 且弯曲强度达到130 MPa，同时材料的导热系数提高到0.8601 W/(m·K)，可有效进行散热。TGA结果表明，相比于CE树脂，复合材料具有更高的热稳定性，在高频通信、集成电路等领域具有良好的应用前景。