樹脂組成物、ワニス、樹脂膜及びそれを用いた半導体装置

本発明は、高耐熱性及び低誘電率を発現する樹脂組成物、そのワニス、樹脂膜及びそれを用いた半導体装置を提供することを主目的とする。 　本発明は、一般式（１）で表される構造を有する化合物と架橋剤とを含む樹脂組成物により、上記課題を解決した。 ［式（１）中、Ｒ０は、単結合、又は、一般式（２）で表される構造である。Ｒ１からＲ８は、水素、脂環式構造を有する基、該脂環式構造を有する基以外の炭素数１以上１０以下の有機基、ヒドロキシル基及びカルボキシル基のいずれかを示す。Ｘは、－Ｏ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＯＯ－及び－ＯＣＯ－のいずれかを示す。式（２）においてＡｒは芳香族基を示し、Ｙは、単結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－及び－ＣＯＯ－のいずれかを示す。ｑは１以上の整数である。Ｒ９は、水素又は炭素数１以上の有機基を示し、ｑが２以上の整数である場合、Ｒ９は互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ０が単結合のとき、Ｒ１からＲ８の少なくとも１つが前記脂環式構造を有する基である。また、Ｒ０が一般式（２）で表される構造であるとき、Ｒ１からＲ９の少なくとも１つが脂環式構造を有する基である。＊及び＊＊は、他の化学構造と結合する部位を示す。］