Procede et composition de gravure chimique pour tranches de silicium

L'invention concerne un procede de gravure chimique de tranches de silicium a l'aide d'un agent d'attaque chimique caustique sous forme de solution aqueuse comprenant de l'eau, une source ionique d'hydroxyde et un agent de chelation. Ledit procede permet de produire des tranches de silicium sensiblement exemptes d'ions metalliques diffuses.