Résine polyimide, composition de résine polyimide, et pellicule polyimide

La presente invention concerne : une resine polyimide possedant un motif constitutif A derive d'un dianhydride d'acide tetracarboxylique et un motif constitutif B derive d'une diamine, le motif constitutif A comprenant un motif constitutif (A-1) derive d'anhydride 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphtalique et le motif constitutif B comprenant un motif constitutif derive d'une diamine aliphatique ; une composition de resine polyimide comprenant la resine polyimide et des microparticules inorganiques ; et une pellicule polyimide comprenant la resine polyimide ou la composition de resine polyimide. La presente invention concerne : une resine polyimide qui rend possible la formation d'une pellicule presentant une resistance a la chaleur, une transparence incolore, et une faible absorption d'eau ; une composition de resine polyimide ; et une pellicule polyimide.