Effect of Thermal Aging on the Interfacial Reactions of Tin-Based Solder Alloys and Copper Substrates and Kinetics of Formation and Growth of Intermetallic Compounds (Efeito do envelhecimento térmico nas reações interfaciais de ligas de soldagem branda a base de estanho em substratos de cobre e cinética de formação e crescimento de compostos intermetálicos)

A formacao e o crescimento de compostos intermetalicos na interface entre quatro ligas de soldagem branda, Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu, Sn-3.2Ag-0.8Cu e Sn-9Zn e substratos revestidos com Cobre foram estudados. Testes de envelhecimento termico de 20, 100, 200, 500 horas a 70, 100 e 150 oC, foram realizados. Como esperado, os resultados indicam que a formacao da camada de intermetalicos e um processo controlado por difusao. No entanto, a migracao e dissolucao de Cu na solda foi observado, especialmente em baixas temperaturas. A espessura da camada de compostos intermetalicos aumentou com o aumento da temperatura e do tempo de envelhecimento. A liga de Sn-3.5Ag apresentou o menor crescimento de intermetalicos e a Sn-9Zn o mais elevado, comparado com as outras ligas. Os resultados tambem mostram diferencas morfologicas entre as interfaces Cu/Cu3Sn, Cu3Sn/Cu6Sn5 e Cu6Sn5.