保持部材管理装置、積層半導体製造装置、及び、保持部材管理方法

2013 
【課題】半導体基板を保持する保持部材の管理を効率よく実施する。 【解決手段】複数の半導体基板を接合することにより積層半導体装置を製造する製造装置において半導体基板を保持する基板保持部材を管理する保持部材管理装置であって、前記基板保持部材を識別する識別情報に対応付けて、前記基板保持部材の使用履歴を格納する履歴格納部286と、前記履歴格納部に格納された前記使用履歴に基づいて、使用を中止すべき前記基板保持部材の識別情報を特定して出力する保持部材特定部290と、を備える。 【選択図】図13
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