ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤

【課題】耐熱性、溶剤への溶解性に優れる、新規なポリアミドイミド樹脂及び該ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物、並びに、耐熱性と被覆層、接着層の形成性、低温接着性を満足する電子部品用被覆材料及び接着剤を提供する。 【解決手段】特定のフェノール性ヒドロキシ基を含有する繰り返し単位と非フェノール性の繰り返し単位とを有するポリアミドイミド樹脂、該ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品用被覆材料及び電子材料用接着剤。 【選択図】　図１