Leistungsmodul, insbesondere für Kraftfahrzeuge

Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (2), insbesondere Kraftfahrzeugleistungsmodul, mit wenigstens einem Halbleiterchip (4, 4'), der in einer Leiterplatte (16) eingebettet ist, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4, 4') durch zumindest Teile der Leiterplatte (16) hindurch elektrisch kontaktiert wird, wobei der wenigstens eine Halbleiterchip (4, 4') mit einer Kupferstruktur (DCB) (12, 42) direkt verbunden ist.