Composition adhésive utilisant de la résine de polyamide-imide

L'invention concerne une composition adhesive utilisant de la resine de polyamide-imide, qui convient pour des utilisations telles que des cartes imprimees souples. La composition adhesive dans laquelle la resine de polyamide-imide et une resine epoxyde sont combinees est caracterisee en ce que : (A) 15 a 40 parties en masse de la resine epoxyde sont combinees pour 85 a 60 parties en masse de la resine de polyamide-imide ; (B) une resine epoxyde contenant du phosphore n'est pas utilisee en tant que resine epoxyde, ou, si elle est utilisee, la quantite de la resine epoxyde contenant du phosphore combinee est extremement petite ; et (C) la resine de polyamide-imide comprend des motifs constitutifs issus de composants acides particuliers et un motif constitutif issu d'un composant diisocyanate comprenant un noyau aromatique ou d'un composant diamine comprenant un noyau aromatique, et, si les motifs constitutifs issus de tous les composants acides de la resine de polyamide-imide representent 100 % en moles, les motifs constitutifs issus de chacun des composants acides ont une proportion particuliere.