電子部品の封止材料、電子部品の封止方法、半導体パッケージ、および半導体パッケージの作製方法

(57)【要約】 【課題】 高周波回路などの電子部品の伝送損失を効果 的に低減することのできる封止材料と、これを用いた半 導体パッケージの作製方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の封止材料は、ベース樹脂と、 このベース樹脂の比重の０．７倍以下または１．７倍以 上の比重を有し、かつ、誘電正接の値が０．００５以下 である充填剤とを含む。充填剤は、たとえばシリカ、テ フロンパウダ、中空ガラス球である。この封止材料を用 いて半導体パッケージを作成するには、まず、基板上に 高周波集積回路を搭載する。一方で、上述した封止材料 を準備する。封止材料を基板上に注入して、高周波集積 回路を封じ込める。注入した封止材料を所定時間放置し て、低い誘電正接の充填剤を高周波集積回路の表面近傍 に偏在させる。最後に封止材料を硬化させる。