Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金すずめっき条

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金を母材とするＣｕ／Ｎｉ二層下地リフローＳｎめっき条の耐熱性を改善する。 【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、更に必要に応じ０．０５〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｎｉ相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ−Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｎｉ相の厚みを０．１〜２．０μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉ及びＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下及び３．０質量％以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 【選択図】なし