積層体、電気回路付加積層板、半導体付加積層体およびその製造方法
2010
【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。 【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる100℃〜200℃の線膨張係数が(フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも)−5ppm/℃〜+20ppm/℃であるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との180度剥離強度が1N/cm以上12N/cm以下である積層体。 【選択図】なし
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