感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び半導体パッケージ用回路基板の製造方法

(57)【要約】 【課題】 高感度、解像度、耐スカム発生性、耐めっき 性、作業性及び生産性に優れた感光性樹脂組成物により 高密度の半導体パッケージ用回路基板を提供する。 【解決手段】 感光性樹脂組成物は、バインダーポリマ ー、少なくとも１つのエチレン性不飽和結合を有する光 重合性化合物、光重合開始剤及び保存安定化剤を含有 し、保存安定化剤はビタミンＥである。感光性エレメン トは、感光性樹脂組成物を薄膜状に支持体上に配してな る。感光性樹脂組成物を回路形成用基板上に積層し、現 像画像に対応した活性光線を感光性樹脂組成物に照射し て露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去する ことによりレジストパターンが形成され、エッチング又 はめっきを施すことによりレジストパターンに対応した 回路が基板上に設けられる。