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微細ピッチフリップチップ接合のための非ストリップ型感光性樹脂と射出成形はんだ(IMS)を用いた新しい低コストバンプ形成プロセス【Powered by NICT】
微細ピッチフリップチップ接合のための非ストリップ型感光性樹脂と射出成形はんだ(IMS)を用いた新しい低コストバンプ形成プロセス【Powered by NICT】
2016
Aoki Toyohiro
Hisada Takashi
Nakamura Eiji
Yamada Yasuharu
Mori Hiroyuki
Orii Yasumitsu
Takahashi Seiichirou
Mukawa Jun
Kobata Chihiro
Ohkita Kenzou
Hasegawa Koichi
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