A method for preventing an electrical short circuit in a semiconductor layer stack, CPV cell thin substrate and solar cell array

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verhindern eines elektrischen Kurzschlusses zwischen mindestens zwei Schichten eines Halbleiterschichtstapels (101), der mittels eines leitfahigen Klebers (110) uber die Flache (101b) einer seiner Schichten an einem Substrat (109) angebracht ist, und zwar durch Vorsehen einer Isolierschicht (108) an den Seitenwanden (104) des Stapels (101) oder durch Entfernen von uberschussigem Material nach dem Anbringen des Stapels an dem Substrat. Die Erfindung betrifft ferner eine CPV-Zelle (101) mit dunnem Substrat und eine Solarzellenanordnung (111).