回路基板、その製造方法、電子装置

【課題】樹脂積層体よりなる回路基板、およびかかる回路基板上に半導体チップを実装した半導体装置において、回路基板の力学的強度を補強し、かつ回路基板を介した放熱特性を向上させる手段を提供する。 【解決手段】回路基板は、各々配線パターン４３を担持し、さらに前記配線パターンに接続されたビアプラグ４３を有する複数のビルドアップ樹脂層４１Ａ〜４１Ｅの積層よりなる樹脂積層体４１を備え、さらに前記樹脂積層体の上面および下面には、前記ビルドアップ層の弾性率よりも大きな弾性率を有する第１および第２のセラミック層４７、４８が、それぞれ形成されており、少なくとも前記第１および第２のセラミック層の一方は、凹凸断面を有する。 【選択図】図５