積層チップを備えた半導体素子、および、その製造方法

【課題】製造工程における生産性が優れた、積層チップを備えた半導体素子の製造方法を提供する。 【解決手段】上部側に第１コンタクトパッド５を有する第１半導体ウェハ８を準備する工程と、第１半導体素子８のコンタクトパッド５に凸状のコンタクトバンプ１２を配設する工程と、スルーホールがコンタクトパッド１８から下部に延びている第２半導体素子１５を準備する工程と、第２半導体素子１５を第１半導体素子に隣り合わせ、凸状のコンタクトバンプ１２をスルーホール内に配置して第２半導体素子１５のコンタクトパッド１８に電気的に接続される工程よりなる半導体素子の製造方法。 【選択図】図１６