ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物、フィルムおよび電子部品封止体製造用型枠

【課題】半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。 【解決手段】４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。 【選択図】なし