Solidificação transitória de ligas monofásica e hipoperitética do sistema Zn-Cu

O desenvolvimento de microestruturas durante a solidificacao de ligas periteticas tem muito interesse nos ultimos anos, em funcao da versatilidade, em termos de aplicacao, de muitas ligas de sistemas periteticos. Na solidificacao de ligas periteticas binarias em equilibrio, o liquido durante o resfriamento ao atingir a temperatura peritetica reage com uma fase solida primaria, para formar uma segunda fase solida. Isto so e possivel em condicoes de completo equilibrio. A literatura mostra que esta sendo dada bastante atencao a estudos experimentais de solidificacao unidirecional de ligas periteticas, entretanto essas investigacoes estao sendo conduzidas em condicoes permanentes de solidificacao, onde tanto o gradiente termico, quanto a velocidade de crescimento podem ser controlados independentemente e mantidos constantes com o tempo. A solidificacao direcional de ligas periteticas em condicoes transitorias de fluxo de calor, proximas das impostas nos processos industriais, nao tem sido objeto de estudos experimentais detalhados. Ligas Zn-Cu com composicoes ricas em zinco, como a Zn-1%Cu (monofasica) e a Zn-2,2%Cu (hipoperitetica), foram direcionalmente solidificadas em regime transitorio de fluxo de calor. As curvas experimentais de resfriamento permitiram a determinacao dos parâmetros termicos...Observacao: O resumo, na integra, podera ser visualizado no texto completo da tese digital. Abstract