반도체 기판용 세정액 조성물, 이를 이용한 세정 방법 및도전성 구조물의 제조 방법

텅스텐 금속 및 산화막의 손상 없이 폴리머를 효과적으로 제거할 수 있는 세정액 조성물, 이를 이용한 세정 방법 및 도전성 구조물의 제조 방법에서, 상기 세정액 조성물은 하기 화학식 1로 표기되는 부식 방지 화합물, 하기 화학식 2로 표기되는 계면활성제와 황산, 과산화화합물, 불소화합물을 포함하는 산성수용액을 포함한다. 상술한 조성을 갖는 세정액 조성물은 도전성 구조물 형성시 기판에 잔류하는 폴리머를 금속 및 산화막의 손상 없이 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 세정시간을 단축할 수 있다. [화학식 1] [화학식 2] R1-[[(EO)x-(PO)y]z-H]m