樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置

プリント配線板の配線に含まれている金属箔およびポリイミド等の基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波領域での誘電特性、具体的には、周波数１〜１００ＧＨｚの領域で、低誘電率（e）、および、低誘電正接（ｔａｎδ）を示す熱硬化性フィルム、および、該熱硬化性フィルムの作製に用いる樹脂組成物の提供。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）周波数１〜１００ＧＨｚの領域で、０．００５未満の誘電正接（ｔａｎδ）を有する樹脂、および、（Ｃ）複素環の１位に、炭素原子数が５以上のアルキル基を有する側鎖が存在するイミダゾール化合物を含む樹脂組成物。