半導体装置、その製造方法、及びその半導体装置に用いて好適なフレキシブル配線基板、その加工方法及び加工装置

(57)【要約】 【課題】 集積回路チップの平面的寸法よりも僅かに大 きいだけの、そしてピッチの広い外部接続電極を裏面に 備えた半導体装置及びその製造方法を得ること。 【解決手段】 本発明の第１実施形態の半導体装置５０ は、集積回路チップＳバンプ（電極）１に対応して複数 の内部電極３２１が内方に、それら内部電極３２１に接 続された外部電極３２２が外方に形成されている複数の 配線３２がフレキシブル絶縁板３１の同一面に形成され ているフレキシブル配線基板３０Ａとからなり、集積回 路チップＳのバンプ１が内部電極３２１にそれぞれ電気 的に接続され、外部電極３２２が前記集積回路チップの 裏面側に比較的広いピッチで外部接続電極として形成さ れている。