半導体装置の製造方法、半導体製造装置の自動運転方法および自動運転システム、並びにｃｍｐ装置の自動運転方法

【課題】ＣＭＰ工程など人手作業の比率の高い半導体製造工程において自動化を推進し、少人化合理化、処理能力向上、投資金額圧縮、間接業務効率向上を図る。 【解決手段】ＣＭＰ処理において製品ウェハの処理レシピ２４のみをホストコンピュータ１９からＣＭＰ装置１１へダウンロードするだけで、製品ウェハを処理する前に、あらかじめ決められたダミーウェハの処理をすることにより、無人化運転を実現する。また、無人化運転されたＣＭＰ装置１１に搭載された膜厚測定装置１７の測定データを研磨時間などの処理データと共にＣＭＰ装置１１からホストコンピュータ１９へ伝送することにより、ＣＭＰ装置１１のレシピの条件を最新のデータに基づき変更し、前記膜厚測定データにより次工程の処理条件をフィードフォワード的に活用し、次工程における測定工程を省略する。 【選択図】 図１