発光半導体チップ、発光半導体チップが基底ケーシング内に配置されている半導体発光素子、発光半導体チップが基底ケーシングの切欠部内に配置されている半導体発光素子並びに半導体チップが少なくとも部分的に透明なエンベロープ内に配置されている発光半導体素子

【課題】極めて十分に再現可能な素子特性を以て技術的に簡単な量産を保証する発光半導体チップを提供する。 【解決手段】半導体チップ上にルミネセンス変換層が被着されており、このルミネセンス変換層は、第１の波長領域のビームに対して少なくとも部分的に透過性であり、第１の波長領域に由来するビームをこの第１の波長領域とは異なる第２の波長領域のビームに変換する少なくとも１つの蛍光物質を包含し、半導体発光素子が第１の波長領域のビーム及び第２の波長領域のビームから成る混合ビームを放射することにより解決される。 【選択図】なし