Immersion cooling one or more selected electronic components, the (s) is mounted on a circuit board (are)

Bereitgestellt wird ein Verfahren fur ein gepumptes Tauchkuhlen ausgewahlter elektronischer Bauelemente eines elektronischen Systems, beispielsweise eines Knotens oder Book eines mehrere Knoten aufweisenden Rack. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen einer Gehauseanordnung, die ein abgeteiltes Fach um das eine oder die mehreren Bauelemente definiert, das (die) mit einer ersten Seite elner Leiterplatte verbunden ist (sind). Die Anordnung beinhaltet einen ersten Rahmen mit einer Offnung, deren Grose so gewahlt ist, dass das (die) Bauelemente aufgenommen werden kann (konnen), und einen zweiten Rahmen. Der erste und der zweite Rahmen sind gegenuber gegenuberliegenden Seiten der Platine mittels einer ersten Haftschicht bzw. einer zweiten Haftschicht abgedichtet. Die Leiterplatte ist zumindest teilweise fur ein Kuhlmittel durchlassig, damit es durch das abgeteilte Fach stromen kann, und der erste Rahmen, der zweite Rahmen und die erste und zweite Haftschicht sind in Bezug auf das Kuhlmittel nicht durchlassig, um fur eine kuhlmitteldichte Abdichtung gegenuber der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte zu sorgen.