Boitier de circuit integre possedant une boucle d'induction formee a partir d'une structure connectant une meme broche sur un meme plot de soudure

L'invention concerne un boitier de circuit integre qui comprend une boucle d'induction formee a partir d'une connexion de fils de raccordement et d'une ou de plusieurs broches de raccordement d'entree/sortie (I/O). Dans un mode de realisation, la boucle d'inductance est formee a partir d'un premier fil qui connecte un plot de soudure sur le microcircuit integre a une broche (I/O) du boitier et d'un deuxieme fil qui connecte le meme plot de soudure a la meme broche. Par formation de la boucle d'induction dans les limites du boitier de circuit integre, une reduction sensible des besoins en espace est obtenue, favorisant ainsi la miniaturisation.