磁控溅射不同Cr含量Ta-Cr-N薄膜力学及摩擦学性能研究(英文)

使用Cr,Ta靶材,采用反应磁控溅射制备了不同Cr含量的Ta-Cr-N薄膜,对不同薄膜的化学结构、力学性能、耐磨性进行了分析比较。XRD、SEM、EDS、纳米压痕、球盘摩擦及划痕试验被用于测试薄膜的结构及力学性能。在TaN薄膜中掺杂Cr导致晶格常数及薄膜晶粒大小的降低。当Cr含量增加时,薄膜硬度,结合力及耐磨性都有所改善。当Ta-Cr-N薄膜中Cr含量达到29.5%时,薄膜显示了最高的硬度,最小的晶粒及最低的磨损率。