Compositions pour le revêtement et/ou le remplissage d'espace dans des boîtiers électroniques, ou entre ces derniers, par écoulement capillaire et procédés d'utilisation de ces dernières

La presente invention concerne des formulations conductrices qui sont utiles pour appliquer un materiau conducteur sur un substrat approprie ; les articles revetus resultants presentent de meilleures performances de protection contre les interferences electromagnetiques (EMI pour Electro-Magnetic Interference) par rapport aux articles revetus avec des formulations de l'etat de la technique employant des procedes de l'etat de la technique. Certains aspects de la presente invention portent egalement sur des procedes permettant de remplir un espace dans un boitier electronique pour obtenir une protection contre les interferences electromagnetiques (EMI) de ce dernier, ainsi que les articles resultants proteges de ce fait. De maniere precise, les procedes de l'invention utilisent un ecoulement capillaire pour remplir sensiblement n'importe quel espace dans le revetement sur la surface d'un boitier electronique. Une protection efficace contre les interferences electromagnetiques a ete demontree avec une epaisseur de revetement tres mince.