Impression directe de couches d'arret d'attaque chimique par lithographie par impression 'step and flash'

L'invention concerne un procede d'impression directe pour la lithographie par impression 'step and flash'. Ledit procede consiste a fournir (40) un substrat (12) ; a former (44) une couche d'arret d'attaque chimique (14) sur le substrat ; a former des motifs (46) sur la couche d'arret d'attaque chimique a l'aide d'un modele (16) tout en la faisant durcir a l'aide d'un rayonnement ultraviolet a travers le modele, ce qui entraine une couche d'arret d'attaque chimique presentant des motifs et une couche residuelle (20) sur le substrat ; et a mettre en oeuvre (48) une attaque chimique afin d'eliminer sensiblement la couche residuelle. Eventuellement, une couche de formation de motifs (52) peut etre formee sur le substrat (12) prealablement a la formation de la couche d'arret d'attaque chimique (14). De plus, une couche adhesive (13) peut etre appliquee (42) entre le substrat (12) et la couche d'arret d'attaque chimique (14).