パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル

(57)【要約】 【課題】 パワーモジュール用基板として、ＩＧＢＴチ ップなどを固定したセラミック基板を、はんだを用いず に機械的に固定する際に発生する割れを解消し、セラミ ック基板から放熱板への放熱性を改善する。 【解決手段】 パワーモジュール用基板としての窒化ア ルミニウムセラミックスなどを用いたセラミックス基材 １の放熱板５への固定部において、セラミックス基材１ の表面に金属層２が設けられており、また、裏面全面に 金属膜１１が設けられている。