Avaliação por microscopia eletrônica de varredura da interface adesivo / esmalte de sistemas de colagem hidrofóbico e hidrofílico em substratos secos e úmidos

A proposta deste estudo foi avaliar, por meio de microscopia eletronica de varredura (MEV), a interface adesiva existente apos a descolagem de acessorios ortodonticos, fixados em dentes bovinos com emprego de um sistema adesivo hidrofilo e um hidrofobico, em distintas condicoes de umidade do substrato dental. Foram utilizados 20 incisivos inferiores bovinos, divididos em 4 grupos (n=5), sendo que: G I- empregou-se o sistema de colagem ortodontica contendo o primer hidrofilico Transbond MIP e a pasta adesiva Transbond XT, aplicados em substrato umido; G II- o sistema de colagem ortodontica hidrofobico composto pelo primer Transbond XT e pela pasta adesiva que completa o sistema foi aplicado nas mesmas condicoes. Ja os especimes dos grupos III e IV receberam a colagem dos braquetes com os mesmos sistemas de uniao, no entanto o esmalte dental apresentava-se seco. Em seguida, os acessorios foram removidos e a interface adesiva, bem como a interacao dos sistemas adesivos ao esmalte dental foram avaliados em microscopio eletronico de varredura em diferentes amplitudes. As imagens obtidas foram avaliadas qualitativamente, observando-se bom embricamento mecânico para o adesivo hidrofilo em quaisquer condicoes de substrato, enquanto que os especimes que empregaram o sistema hidrofobico obtiveram condicoes de interface favoraveis somente quando aplicado em substrato seco. Concluiu-se que o adesivo hidrofilico e menos sensivel as condicoes de unidade, possibilitando boa interacao micromecânica ao esmalte dental condicionado.