Matériau d'interface thermique polymère adhésif contenant des charges frittées pour la conductivité thermique dans un boîtier micro-électronique

L'invention concerne un materiau d'interface thermique polymere adhesif contenant des charges frittees pour la conductivite thermique dans un boitier micro-electronique Certains modes de realisation concernent un materiau d'interface thermique polymere (PTIM) contenant des particules de charges thermoconductrices frittables, un agent dispersant et une matrice polymere de silicone.