Kontaktierung von optoelektronischen bauelementen

Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Kontaktierung von Elektroden (1.5, 1.6) mit Leiterbahnen (1.2) mit Hilfe einer leitfahigen Paste (1.7) und/oder mit Adhasionsmitteln (1.4) beschichteten leitfahigen Faserverbundstoffen (1.3). Weiterhin betrifft die Erfindung ein elektronisches Bauteil dessen Elektroden (1.5, 1.6) mit Hilfe einer leitfahigen Paste (1.7) und/oder mit Adhasionsmitteln (1.4) beschichteten leitfahigen Faserverbundstoffen (1.3) angeschlossen wurden.