Procede et dispositif de revetement de substrat

Procede servant a revetir un substrat afin de realiser un câblage damasquine en cuivre et consistant a effectuer un depot de cuivre sur une surface d'un substrat comportant des fentes et des orifices minuscules permettant d'effectuer le câblage et a remplir ces fentes et ces orifices d'une couche de cuivre, le depot electrolytique etant execute au moyen d'un liquide de depot contenant des concentrations de sulfate de cuivre (CuSO4.5H2O), d'acide sulfurique (H2SO4) et d'ions chlorure de 4 a 250 g/l, 10 a 200 g/l, 0 a 100 mg/l respectivement. On obtient, de plus, un bain de depot de cuivre plus approprie que le procede de damasquinage du cuivre par addition d'un compose de soufre selon une concentration selectionnee en fonction du rapport entre acide sulfurique et pentahydrate de sulfate de cuivre. On peut mettre ce procede en application de maniere efficace afin de realiser un câblage damasquine en cuivre par remplissage de fentes et de trous minuscules au moyen d'un depot de cuivre, tout en empechant la generation d'une mousse et sans qu'il soit necessaire d'utiliser une machine ou une installation electrique speciales.