Plaque de cablage imprime multicouche et son procede de fabrication

La presente invention concerne une plaque de câblage imprime multicouche, dans laquelle un film de resine isolante et des circuits conducteurs sont formes sur une autre couche isolante abritant un element a semi-conducteurs et dans laquelle les circuits conducteurs sont electriquement raccordes l'un a l'autre via un orifice traversant ; une couche de protection electromagnetique est formee soit dans la couche de resine isolante comprenant un encastrement pour loger l'element a semi-conducteurs, soit dans la face de paroi interne de l'encastrement et ou l'element a semi-conducteurs est monte dans l'encastrement.