Procédé pour un montage réversible d'une tranche de dispositif sur un substrat de support

L'invention porte sur de nouveaux procedes de liaison temporaire et sur des articles formes a partir de ces procedes. Les procedes comprennent la liaison d'une tranche de dispositif a une tranche de support ou substrat uniquement au niveau de leurs perimetres externes afin d'aider a proteger la tranche de dispositif et ses sites de dispositif durant un traitement et une manipulation ulterieurs. Les liaisons de bord formees par ce procede sont resistantes chimiquement et thermiquement, mais peuvent egalement etre assouplies, dissoutes, ou mecaniquement interrompues pour permettre aux tranches d'etre facilement separees avec de tres faibles forces et a ou proches de la temperature ambiante a l'etape appropriee dans le procede de fabrication.